厦门理工签下半导体重大技术项目总投入2000万元-新闻时评网

厦门理工签下半导体重大技术项目总投入2000万元

[阅读推荐] 时间：2025-03-17 13:00:35 来源：新闻时评网作者：音乐新鲜事点击：176次

东南网3月11日讯（海峡导报记者梁静通讯员唐红波）近日，厦门厦门通耐钨钢有限公司（下称“通耐钨钢”）与厦门理工学院重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式在厦门理工学院举行。理工

据介绍，签下此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信学院，半导项目总投入2000万元。体重投入

厦门理工学院校长王乾廷在致辞中表示，大技双方将以项目平台签约为契机，术项开展新技术研发，目总提高育人质量，厦门推动成果转化和应用，理工建设高水平的签下创新平台。

半导

(责任编辑：影视剧推荐)